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创达新材：拟投资1.1亿元建设半导体先进封装材料生产线_蜘蛛资讯网

    4月23日，创达新材发布公告，为增强公司市场竞争优势，支撑核心产业良性发展，公司拟与无锡国家高新技术产业开发区管理委员会签署《工业用地投资发展监管协议》：公司拟购买厂区东侧新地块，用于年产2128吨及40000平方米半导体先进封装材料生产线建设项目（以政府部门核定的名称为准）。本次项目计划投资金额约1.1亿元，资金来源为公司自有或者自筹资金。2026年4月23日，公司召开第四届董事会第十四次会议，审议通过了《关于拟对外投资暨签订的议案》，同意9票，反对0票，弃权0票，该议案无需提交公司股东会审议。本项目拟在公司东侧购买临近工业用地1997.8平方米，建设半导体先进封装材料生产线。项目达产后，将年产约2128吨半导体先进封装材料及40000平方米环氧膜。项目建设期1.5年。

수여한다.경남도 관계자는 “도민 불편을 데이터로 해결하고 이를 창업으로 연결하는 데 의미가 있다”며 “혁신적 제안이 경남의 변화를 이끄는 동력이 되길 기대한다”고 밝혔다.

8」申领补贴后，不可再次申领电视品类国补;      　　2. 家电必须选择一级能效/一级水效产品，二级及以下能效产品不享受补贴，下单前务必确认商品能效标识;电视用户通过京东「电视888」专区选购，可直接避开非一级能效商品，避免踩坑;      　　3. 手机、数码产品需为全新国行、未激活产品，翻新机、水货不享受补贴，

创达新材发布公告，为增强公司市场竞争优势，支撑核心产业良性发展，公司拟与无锡国家高新技术产业开发区管理委员会签署《工业用地投资发展监管协议》：公司拟购买厂区东侧新地块，用于年产2128吨及40000平方米半导体先进封装材料生产线建设项目（以政府部门核定的名称为准）。本次项目计划投资金额约1.1亿元，资金来源为公司自有或者自筹资金。2026年4月23日，公司召开第四届董事会第十四次会议，审议通过了《

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发布时间：12:16:02