3.5%(含)的股份，总投资金额不超过9亿元(含)，资金来源为公司自有资金。 昀冢科技：公司MLCC业务投资风险：公司MLCC业务具有前期资金投入大、投资周期长等特点，尚处于亏损状态。目前公司MLCC产品主要应用于消费电子领域，暂未应用于AI算力服务器。敬请广大投资者注意投资风险，理性决策，审慎投资。 福达合金：公司成立于1994年，深耕电接触材料生产加工领域多年，主要产品包括：触头材料、复层
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发布时间：14:33:12
